專業(yè)電子工業(yè)膠粘劑全套方案
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2019.04焊料接頭由于無鉛焊料應(yīng)用而導(dǎo)致的裂紋，必須使用底部填充膠或底部填充膠膜以增強焊料可靠性，熱鍵UF優(yōu)勢...
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2018.03在材料特性中，底部填充劑的熱膨脹系數(shù)（CTE）應(yīng)該與連接到襯底的焊料凸點的熱膨脹系數(shù)匹配。用于倒裝芯片的典型焊料是Pb5Sn（CTE為29ppm）和共晶焊料（CTE為24.3ppm）。因此，制定底部填充要求微調(diào)材料以具有CTE...
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