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底部填充用于倒裝芯片封裝的正解選擇：

 

在材料特性中，底部填充劑的熱膨脹系數(shù)（CTE）應(yīng)該與連接到襯底的焊料凸點(diǎn)的熱膨脹系數(shù)匹配。用于倒裝芯片的典型焊料是Pb5Sn（CTE為29ppm）和共晶焊料（CTE為24.3ppm）。因此，制定底部填充要求微調(diào)材料以具有CTE

 

除了其他因素之外，倒裝芯片封裝中的可靠性問(wèn)題依賴于所使用的底部填充材料。將您選擇的正確底部填充物固定在其性能上，如CTE，粘度，流動(dòng)特性，模量和附著力。

隨著IC封裝時(shí)鐘頻率和引腳數(shù)量的增加，組裝廠正在考慮倒裝芯片封裝以滿足大批量需求。該工藝中使用的底部填充材料決定了封裝的可靠性，無(wú)論其采用非成型或包覆成型設(shè)計(jì)。

匹配CTE

 

在此范圍內(nèi)。底部填充劑的CTE通過(guò)改變兩種參數(shù)來(lái)調(diào)整，二氧化硅填料和材料的聚合物溶液。對(duì)于兩種類型的焊料，最佳填料加載量在60％至65％的范圍內(nèi)，

并且與其他過(guò)濾器屬性如粒度等，有所不同