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隨著超薄、觸屏、智能系統(tǒng)的MID產(chǎn)品成為最新消費新寵。手機的設(shè)計與制造的過程中，外殼采用合金與工程塑料結(jié)合的結(jié)構(gòu)成為新的趨勢。生產(chǎn)、組裝的過程中光用傳統(tǒng)的螺紋和卡扣已很滿足實現(xiàn)超薄超輕、立體美觀的特點了， 為了實現(xiàn)無間隙和扁平薄的外觀點，組裝制程中越來越多采用膠粘劑來粘接、貼合組件。

 

 

1、 手機屏幕與手機邊框粘接

 

2、 手機殼體的粘合

 

3、 側(cè)按鍵粘接固定

 

4、 攝像頭窗口定位

 

5、 LOGO的粘貼

 

6、 智能機中有音腔盒的蓋子

 

7、 智能手機FPC天線與機殼之間

 

8、 攝像模組上在HOLDER和FPC之間（FPC彎折區(qū)域）

 

9、 手機扁平式馬達(dá)連線固定.

 

10、手機主板固定

 

 

1） 滿足ROHM REACH等等環(huán)保要求。

 

2） 操作簡單

 

3） 粘接力強

 

4） 固化快

 

5） 密封性好

 

6） 耐環(huán)境性能好

 

7） 適用范圍廣

 

一般結(jié)構(gòu)型熱熔膠因為要加壓很長時間，影響效率，熱熔膠膜的因為要瞬時高溫，施壓會給光滑的表面造成損害，快干膠會發(fā)白，發(fā)脆，跌落不通過。雙面膠粘接力有限，因為模切，會造成相當(dāng)一部分浪費，利用率低等等，這樣膠水要求比較高，采用合適的膠水大大提供效率，降低成本，同時滿足人們對于安全的要求。

 

特點：

 

1） 環(huán)保：符合 REACH 法規(guī)，關(guān)于附錄XVII 的委員會法規(guī)（EU）No. 276/2010，未使用任何錫化物,完全環(huán)保.未使用 RoHS 指定的6 種物質(zhì)（鎘、鉛、水銀、六價鉻及其化合物、多溴聯(lián)苯、多溴二苯醚）。

 

2） 未使用可能引發(fā)接點障礙的低分子環(huán)狀聚硅氧烷。低分子環(huán)狀聚硅氧烷容易造成電接觸失效,開關(guān)、電源插頭插座和卡座接觸不良.同時光學(xué)元器件如攝象機鏡頭,TFT屏等等透光性能降低,影響光信號傳輸和傳遞,使之無法工作.

 

 

被粘合的材料 材料種類 表面處理 粘合強度

 

丙烯酸樹脂 — 甲醇脫脂 2.07

 

聚碳酸酯（PC） — 甲醇脫脂 2.59

 

ABS樹脂 — 甲醇脫脂 2.50

 

硬質(zhì)聚乙烯（PVC） — 甲醇脫脂 2.18

 

聚苯乙烯（PS） — 甲醇脫脂 2.66

 

聚苯硫醚（PPS） — 甲醇脫脂 2.44

 

聚醚砜（PES） — 甲醇脫脂 2.80

 

軟鋼板※） SPCC-SB MEK脫脂 2.58

 

不銹鋼※） SUS304 MEK脫脂 3.75

 

鋁※） JIS A 1050P MEK脫脂 2.78

 

鋁合金※） JIS A 5052P MEK脫脂 2.89

 

 

能夠粘合在一起的時間： 立刻

 

固定時間： 約1 個小時之后

 

完全固化時間： 約5～7 天之后

 

6） 密封性好：由于具有彈性，所以在粘合材料上造成的變形較小，能夠抵抗熱沖擊，作為用于電氣與電子零部件的粘合及充填樹脂，熱膨脹系數(shù)不同的硬質(zhì)材料之間的粘合，容易受到?jīng)_擊和振動的部分的粘合

 

7） 耐環(huán)境性能好

 

80°C 粘合強度（ N/mm2） 2.78 3.29 3.61 4.43

 

破壞狀態(tài) C100 C100 C100 C100

 

105°C 粘合強度（ N/mm2） 2.78 4.71 3.46 5.39

 

破壞狀態(tài) C100 C100 C100 C100

 

120°C 粘合強度（ N/mm2） 2.78 4.79 3.62 3.72

 

破壞狀態(tài) C100 C100 C100 C100

 

85°C85%RH 粘合強度（ N/mm2） 2.78 2.66 2.76 3.10

 

破壞狀態(tài) C100 C95A5 C100～95 C100

 

（破壞狀態(tài)）C∶粘合劑的聚合破壞 A∶界面破壞數(shù)字顯示其比例

 

8） 適用范圍廣

 

聚碳酸酯、ABS樹脂等各種硬質(zhì)塑料材料和金屬材料的粘合，※不能粘合聚乙烯、聚丙烯、有機硅樹脂、氟樹脂