專業(yè)電子工業(yè)膠粘劑全套方案
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2019.04目前，就我國(guó)汽車行業(yè)來說，汽車膠粘劑密封膠的應(yīng)用，無論是用膠品種，還是使用部位以及單車平均用量均已接近世界先進(jìn)水平。但是還應(yīng)當(dāng)看到，國(guó)產(chǎn)膠粘劑密封膠品種雖然發(fā)展很快，但仍未完全滿足汽車工業(yè)使用的特殊要求。其表現(xiàn)是膠粘劑密封膠的性能尚有差距，質(zhì)量不夠穩(wěn)定...
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2018.03底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。...
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